电路板焊接 产品编号 Part Number:PCBA 凝睿电子科技以现有的被动元器件样品中心为基础,配备自动锡膏印刷机,**自动光学对中系统、全自动贴片机、以及多温区回流焊等设备,为电子类研发企业及工程师提供研发阶段的**小批量电路板焊接服务,协助用户提高研发效率、缩短开发周期,确保产品品质。企业及工程师仅需提供PCB、Gerber文件、主IC器件,其余的工作,我们的**团队将提供较**的备料及焊接服务。 我们可以支持POP封装以及所有的BGA封装,较小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等封装。 凝睿电子焊接服务主要有以下特点: 1. **凝睿电子专注电子研发阶段的样板焊接服务 2. **凝睿电子以**的技术和自我要求、以及缜密的生产流程,确保每一块样板焊接的品质 3. *当您把PCB Gerber文件及主IC器件交给凝睿电子后,我们较快可以在3~7工作日内完成从PCB板代加工-外围器件备料-开钢网-焊接-检查和包装的整个过程。